深圳市銳駿半導體股份有限公司成立于2009年，是一家從事硅基功率半導體、第三代半導體，數模混合IC的研發、生產、銷售的國家高新技術企業。公司總部坐落于有“中國硅谷”之稱的深圳市南山區粵海街道，現有員工300余人，其中研發和技術及技術支持人員占40%。公司在深圳、廣州、上海設有研發中心，在廣州設有全資研發子公司，珠海設有產業鏈晶圓后工序制造全資子公司。公司截止現在獲得國家知識產權證書199項。


      公司順應市場和自身發展的需要，于2019年延伸產業鏈涉足布局晶圓后工序及封裝測試業務，現有封裝形式有 QFN, DFN,SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。現在陸續擴展涉足：晶圓化鍍，晶圓減薄，晶圓背金，晶圓劃片，晶圓測試，封裝，管腳電鍍，成測及IPM模塊，IGBT模塊等。公司致力打造華南地區最具有影響力的一站式晶圓后工序至元器件（模塊）等制造服務。


      以“為改善人類生活品質做出技術貢獻”為愿景。


      以“持續為客戶創造價值”為使命。


      以“開拓進取，團隊合作，艱苦奮斗，自我批評，成就客戶，至誠守信”為核心價值觀。

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