5/19/2019, 前不久，MACOM公司發(fā)布新聞稿介紹他們最新的基于CDR的PAM-4解決方案和新的Open-Eye MSA。PAM-4的100G和超100G芯片是當(dāng)前光模塊行業(yè)的熱點(diǎn)，一種號(hào)稱(chēng)能夠更便宜，性能更好的解決方案，而且能夠避開(kāi)昂貴的DSP,立刻吸引了編輯的眼球。在MACOM公司熊華良先生的幫助下，編輯找到了MACOM負(fù)責(zé)這一產(chǎn)品的產(chǎn)品經(jīng)理Marek Tlalka，請(qǐng)他回答了幾個(gè)問(wèn)題，翻譯如下，以幫助大家更好了解這一產(chǎn)品。

Open-Eys MSA成立的背景是什么？

MACOM和Semtech是兩家在光模塊模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)廠商。兩家公司聯(lián)手打造的這一MSA的目的是在傳統(tǒng)DSP方案之外采用模擬CDR技術(shù)實(shí)現(xiàn)低成本的PAM-4光模塊。模擬方案可以實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)DSP更低成本，更低功耗和更低延遲。

Open-Eye的意思是什么？

幾年前當(dāng)最早的PAM-4光發(fā)射模塊發(fā)售的時(shí)候，信號(hào)質(zhì)量很不好，接收端接收的信號(hào)干擾很?chē)?yán)重，因此眼圖幾乎是閉上的，為此需要昂貴的DSP芯片來(lái)做出信號(hào)恢復(fù)。隨著發(fā)射端技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)在接收端的眼圖已經(jīng)呈現(xiàn)打開(kāi)的樣子，模擬CDR就可以支持信號(hào)恢復(fù)了。這就是Open-Eye名字的來(lái)歷。

為什么你說(shuō)模擬CDR相比傳統(tǒng)DSP技術(shù)成本，延遲，功耗都更低，也更好制造？

CDR的ASP比DSP的ASP更低，這是因?yàn)镃DR的裸芯片更小，由于傳統(tǒng)的鍺硅或者CMOS技術(shù)可以繼續(xù)使用，晶圓成本，掩模成本和設(shè)計(jì)成本都可以分?jǐn)偅灾劣谡麄€(gè)研發(fā)成本更低。DSP芯片如今采用的是7nm CMOS技術(shù)以確保尺寸和功耗指標(biāo)，顯然更貴。另一方面從延遲角度，模擬CDR的延遲指標(biāo)比DSP要小1000倍。從功耗上看，基于模擬CDR的光模塊功耗比基于DSP的要小25%。

實(shí)現(xiàn)CDR方案的這些好處的基本原理是什么？為什么CDR方案今天可以實(shí)現(xiàn)？

我想我在上面已經(jīng)解釋了這些。MACOM和Semtech在今年OFC上都展示了53Gbps（26GBAUD）PAM-4 模擬CDR方案，這個(gè)方案已經(jīng)可以工作。

這個(gè)方案比DSP方案一定更便宜嗎？你們已經(jīng)有客戶在使用了嗎？

兩個(gè)問(wèn)題都是肯定的答案。

新聞稿中提到的L-PIC是什么意思？
L-PIC是集成的激光器+光子集成芯片的意思，MACOM實(shí)現(xiàn)了基于硅光方案的調(diào)制器和光復(fù)用器的集成。