9月14日“2018年中國電信智能終端技術(shù)論壇”上，中國電信廣東研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心，發(fā)布了《中國電信2018終端洞察報告》。

在《NB-IoT芯片評測報告》中，中國電信對聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興微電子、紫光展銳和高通等5家芯片商，6款產(chǎn)品，4大性能特性，11項評測指標。結(jié)果顯示，2018年芯片比2017年芯片功耗優(yōu)化明顯，提升50%至100%；對標3GPP要求：所有芯片深覆蓋特性已達標，聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達10年。

其中《NB-IoT芯片模組評測報告》覆蓋了6款芯片、37款模組，芯片方面：

• 功耗：聯(lián)發(fā)科MT2625最優(yōu)，高通MDM9206最差；

• 時延：中興微ZX297100=紫光RDA8908=高通MDM9206最優(yōu)，華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最差；

• 速率：各芯片間差異較小，聯(lián)發(fā)科MT2625在各場景下均最優(yōu)；

• 覆蓋：各芯片間差異較小，華為海思Hi2110=華為海思Hi2115最優(yōu)。

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