1、高通(Qualcomm)【總部】：美國(guó)【芯片型號(hào)】：MDM9206 

【芯片簡(jiǎn)介】：高通正與模組廠商合作，以便其開發(fā)人員通過其Gizwits IoT平臺(tái)連接并訪問Web服務(wù)。高通2017年3月發(fā)布的MDM9206芯片，已于5月底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。MDM9206是一款面向LTE物聯(lián)網(wǎng)的多模芯片，集成了eMTC、NB-IoT和GPRS三種技術(shù)，是首款支持多模的芯片。該芯片支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有頻段，集成了GPS、GNOSS、北斗和伽利略全球?qū)Ш叫l(wèi)星定位服務(wù)，可實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗、低帶寬、廣覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與服務(wù)。

2、華為海思【總部】：深圳【芯片型號(hào)】：Boudica 120/Hi2110、Hi2150、Boudica 150

 【芯片簡(jiǎn)介】：華為海思在收購(gòu)Neul并推出第一款NB-IoT芯片Boudica 120后，海思持續(xù)推出第二代NB-IoT芯片Boudica 150，并承諾到2018年底其芯片將全面覆蓋中國(guó)市場(chǎng)。 Boudica 120/Boudica 150芯片是華為物聯(lián)網(wǎng)芯片的旗艦產(chǎn)品。Boudica120芯片由臺(tái)積電代工，基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的超低功耗SoC芯片，并搭載了Huawei LiteOS嵌入式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。華為目前進(jìn)軍NB-IoT市場(chǎng)的策略是先將NB-IoT芯片盡可能搭載到各種設(shè)備中，然后通過設(shè)備獲得數(shù)據(jù)，進(jìn)而為其大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)服務(wù)。

3、紫光展銳 【總部】：上海，【芯片型號(hào)】：RDA8908A、RDA8909、RDA8910、RDA8911 

【芯片簡(jiǎn)介】：紫光展銳旗下銳迪科已推出RDA8908A、RDA8909和RDA8910，RDA8909是一款雙模芯片，集成了2G、NB-IoT兩種通信技術(shù)，符合3GPP R13的NB-IoT，可通過軟件升級(jí)以支持最新的3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)；而RDA8910則是一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產(chǎn)品。  【官網(wǎng)】：http://www.rdamicro.com/

4、中興微電子【總部】：深圳【芯片型號(hào)】：RoseFinch7100

【芯片簡(jiǎn)介】：2017年9月，中興微電子發(fā)布了NB-IoT原型芯片兼全球首款全功能全頻段NB-IoT芯片RoseFinch7100。RoseFinch7100具有極低的功耗設(shè)計(jì)、高能效協(xié)議處理器、開放應(yīng)用處理器和全局安全四個(gè)方面的特點(diǎn)。在功耗方面，RoseFinch7100已經(jīng)做到了睡眠功耗2μA。

5、英特爾(Intel) 【總部】：美國(guó)【芯片型號(hào)】：XMM 7115、XMM 7315

【芯片簡(jiǎn)介】：英特爾XMM 7115英特爾XMM 7115調(diào)制解調(diào)器用以支持業(yè)界首款基于窄帶IOT（NB-IOT）的設(shè)備和應(yīng)用。NB-IOT是一項(xiàng)用于定義3GPP Release 13的全新低功率廣域（LPWA）技術(shù)。3GPP Release 13利用現(xiàn)有的LTE移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)來更有效地連接到難以觸及的設(shè)備，而這些設(shè)備只需要偶爾報(bào)告少量的數(shù)據(jù)。 

英特爾XMM 7115可以與傳感器、智能電網(wǎng)電表等低功耗端點(diǎn)設(shè)備集成，為需要長(zhǎng)電池壽命的設(shè)備提供低于200 Kbps的下行峰值數(shù)據(jù)速率。因此，它非常適合互聯(lián)細(xì)分市場(chǎng)，如能源、農(nóng)業(yè)和運(yùn)輸。

6、Nordic 【總部】：挪威【芯片型號(hào)】：nRF91

【芯片簡(jiǎn)介】：2018年1月，Nordic發(fā)布了首款NB-IoT/LTE-M雙模芯片和模組nRF91系列，成為繼Altair、Sequans和高通之后國(guó)外第四個(gè)發(fā)布商用NB-IoT版本的芯片公司。Nordic的nRF91系列是一款支持3GPP R13規(guī)定的LTE-M/NB-IoT雙模的芯片，集成了ARM Cortex-M33主處理器，ARM TrustZone安全技術(shù)和GPS輔助定位等功能。 

Nordic發(fā)布的產(chǎn)品方向反映出NB-IoT和傳統(tǒng)基帶芯片消費(fèi)市場(chǎng)的差異。傳統(tǒng)的基帶芯片市場(chǎng)主要由高通主導(dǎo)，而聯(lián)發(fā)科的芯片在亞洲地區(qū)頗受歡迎，它們的業(yè)務(wù)模式是和手機(jī)制造商合作供應(yīng)芯片。

7、GCT

【總部】：美國(guó)【芯片型號(hào)】：GDM7243i 

【芯片簡(jiǎn)介】：GCT的GDM7243i具有靈活的架構(gòu)，可支持LTE類M1/NB1/EC-GSM與Sigfox的無線物聯(lián)網(wǎng)連接，是全球首款“混合”的解決方案。GDM7243i集成了射頻，基帶調(diào)制解調(diào)器和數(shù)字信號(hào)處理功能，提供小型，低功耗，高性能，高可靠性和成本效益的完整4G平臺(tái)解決方案。此芯片可用于多種NB-IoT應(yīng)用，如智能公用事業(yè)計(jì)量表，智能汽車，家庭，城市，醫(yī)療保健等。

8、聯(lián)發(fā)科(MTK) 【總部】：臺(tái)灣【芯片型號(hào)】：MT2625、MT2621

【芯片簡(jiǎn)介】：聯(lián)發(fā)科發(fā)布了MT2625和MT2621兩款芯片。MT2625是一款支持NB-IoT R14的系統(tǒng)單芯片，高度集成NB-IoT調(diào)制解調(diào)數(shù)字信號(hào)處理器、射頻天線及前端模擬基帶，ARM Cortex-M微控制器、偽靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、閃存與電源管理單元，面向家庭自動(dòng)化、智能抄表及其他靜態(tài)或移動(dòng)型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 

MT2621是一款雙模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單芯片，支持NB-IoT R14與GSM/GPRS，采用的是32位ARMv7 MCU架構(gòu)，僅有單個(gè)CPU核心，其具備高度整合的連接平臺(tái)，運(yùn)用單一SIM卡與天線便能連接到兩種搭載雙待功能的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)。主要面向超低功耗自動(dòng)化應(yīng)用、IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，比如可穿戴設(shè)備、安全傳感器等。