GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex-M4內核，持續(xù)發(fā)揮ARM技術的核心優(yōu)勢，以業(yè)界領先的強大處理效能與低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳組合，為工業(yè)控制與物聯(lián)網(wǎng)等高性能計算需求提供高性價比解決方案。

    2016年9月8日 — 業(yè)界領先的半導體供應商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)與全球知名半導體及處理器IP提供商ARM合作，致力于工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領域新型微控制器產(chǎn)品的技術研發(fā)。目前已經(jīng)正式推出基于ARM? Cortex?-M4內核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主頻將ARM? Cortex?-M4內核的處理能力發(fā)揮到極致。
作為GD32 MCU家族基于Cortex?-M4內核的首個旗艦產(chǎn)品系列， GD32F450系列MCU采用了業(yè)界領先的55nm低功耗工藝制程，整合了強大的運算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上資源和接口外設，從而為工業(yè)控制、電機變頻、圖形顯示、安防監(jiān)控、傳感器網(wǎng)絡、無人機、機器人、物聯(lián)網(wǎng)等市場應用帶來創(chuàng)新的開發(fā)體驗。更具備了優(yōu)異的靜電防護(ESD)和電磁兼容(EMC)能力，并符合工業(yè)級高可靠性和溫度標準。
 對于此次的新品發(fā)布，GigaDevice董事長、總裁兼CEO朱一明表示：“作為中國存儲器和控制器的領導企業(yè)，GigaDevice與ARM的技術授權合作，更有助于發(fā)揮我們基于先進存儲技術的平臺優(yōu)勢，打造出適合多種應用需求的通用MCU產(chǎn)品，從而更有利于抓住物聯(lián)網(wǎng)新的交互性與小型化的特點實現(xiàn)更大的市占率。更多的聯(lián)網(wǎng)設備也將不斷拉升對存儲器和MCU的需求。
      ARM 全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示：“物聯(lián)網(wǎng)技術具有廣闊的市場前景，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在崛起，成為全球創(chuàng)新的中心。 我們很高興看到GigaDevice打造出第一個中國生產(chǎn)的基于Cortex?-M4內核32位通用微控制器產(chǎn)品系列，滿足下一代物聯(lián)網(wǎng)應用對性能和能效提出的更高要求?！?/span>
    GigaDevice MCU事業(yè)部總經(jīng)理鄧禹表示：“自2013年初我們發(fā)布了中國首個Cortex?-M3內核MCU以來，目前已經(jīng)以200余個量產(chǎn)型號提供了業(yè)界最為寬廣的Cortex?-M3 MCU選擇。而采用領先的半導體工藝和技術持續(xù)打造Cortex?-M4產(chǎn)品系列則是加強產(chǎn)品覆蓋率和競爭力的第二步。我們也將持續(xù)關注多樣化的物聯(lián)設備應用需求與產(chǎn)業(yè)熱點，并將不斷推出基于更多種類ARM內核和支持高性能、低功耗與無線連接功能的系列 MCU，這也是我們進一步豐富和完善龐大產(chǎn)品線的重要推動力?！?/span>
    GD32F450系列MCU提供了11個產(chǎn)品型號，包括BGA176，LQFP144和LQFP100等3種封裝類型選擇，并配備了完整豐富的固件庫、應用例程與開發(fā)學習套件。該系列產(chǎn)品目前已經(jīng)開始提供樣片，并將于十月份正式投入量產(chǎn)及全面供貨。